以对导体(如金属件、导电的带子、导电容器和人体等)上的静电进行释 放。同时，配以静电消除器，用于中和绝缘体上积累的电荷，电子产品OEM

SMT贴片加工逐步往高精密度，细间距的设计发展，元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。1.与元器件间距相关的因素①元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。②贴片机的转动精度和定位精度。

这些电荷在绝缘体上不能流动, 无法用泄漏接地的方法释放掉2.生产过程的防静电(1)定期检查车间内外的接地系统。车间外的接地系统应每年检测1次，电阻要 求在2 Q，

包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。第四： 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、电子产品OEM

2、插件料的故障率更低，而且便于检验，品检能够直观的反馈出不良，不需要采用特殊的设备仪器进行额外投入。3、特殊工况下的抗颠簸性能更佳，面对高频次、高幅度的震动和颠簸，插件料比贴片物料更能保持产品的稳定性能。采用什么样的元器件需要在电子设计阶段进行通盘考虑，以实现产品功能的极佳状态！

孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

SMT组装系统或企业的先进性、可靠性、时效性、高质量和经济性。SMT产品组装质量管理是遵循ISO 9000族标准和现代质量管理的八项原则，电子产品OEM

角度、型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、Y坐标、放置角度等，坐标原点一般取在PCB的左下角。2、基准数据
包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前，贴片头上的夜视摄像机会首先搜索基准。发现基准之后，摄像机读取其坐标位置，并送到贴装系统微处理机进行分析，

通过 人、机器、材料、方法、环境五大因素的质量控制与管理，以追求最佳SMT产品组装质量 为目标的管理系统。建立SMT产品组装质量管理系统，